| 产品特性：计量系统 | 加工定制：是 | 品牌：EVG Metrology Systems 计量系统 |
| 型号：EVG Metrology Systems 计量系统 | 用途：EVG Metrology Systems 计量系统 | 订货号：EVG Metrology Systems 计量系统 |
| 货号：EVG Metrology Systems 计量系统 | 别名：EVG Metrology Systems 计量系统 | 规格：EVG Metrology Systems 计量系统 |
| 是否跨境货源：否 |
Metrology Systems 计量系统
计量对于控制，优化并确保半导体制造过程中的产量至关重要。 通过实施反馈循环，可以启用过程控制和过程参数校正，从而可以满足更严格的过程要求。
EVG的度量衡解决方案针对光刻和所有类型的粘合应用进行了优化，并使用无损测量方法。 客户可以选择将计量技术集成到全自动过程设备中，也可以选择服务于多个过程步骤的独立计量系统。
EVG?20 IR Inspection System
EVG?20 红外线检查系统
快速检查键合晶圆叠层的空隙
特征
EVG20提供了一种快速检查方法，尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于0.5 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。
特征
实时成像
一次性检查整个晶圆
可选的粘结销，用于实时可视化直接粘结
Maszara测试兼容
空隙尺寸检测小至0.5 mm半径
EVG?20
红外线检查系统
快速检查键合晶圆叠层的空隙。
EVG?40NT
自动化测量系统
适用于键合和光刻的多功能，高精度度量衡。
EVG?50
自动化计量系统
适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率度量衡。
