| 产品特性：晶圆键合 | 加工定制：是 | 品牌：EVG晶圆键合 |
| 型号：EVG晶圆键合 | 用途：EVG晶圆键合 | 订货号：EVG晶圆键合 |
| 货号：EVG晶圆键合 | 别名：EVG晶圆键合 | 规格：EVG晶圆键合 |
| 是否跨境货源：否 |
EVG?520 IS Wafer Bonding System
EVG?520IS晶圆键合系统
单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产
EVG520 IS单腔单元可半自动操作200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group***对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
特征
全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项：
高真空能力（1E-6毫巴）
可编程质量流量控制器
集成冷却
技术数据：
接触力：10、20、60、100 kN； 加热器尺寸150毫米200毫米
最小基板尺寸单芯片100毫米
真空：标准：1E-5 mbar； 可选：1E-6 mbar
温度（°C）：标准：550； 可选：650
单芯片加工：是； 夹盘系统/对准系统
150毫米加热器：EVG?610，EVG?620，EVG?6200
200毫米加热器：EVG?6200，SmartView?NT
主动水冷
顶部和底部
阳极键合电源： 电压：2 kV； 电流：50 mA
装载室： 键合室：2；
