| 加工定制：否 | 品牌：PALOMAR | 型号：6500 |
| 用途：共晶粘片 | 别名：贴片机 | 规格：1 |
6500-III***精度全自动粘片机,DIE BOND/粘片机/固晶机/共晶机/全自动共晶机PALOMAR 6500
美国PALOMAR 公司成立于1975年,早期隶属于美国休斯航空公司(Hughes Aircraft )的工业产品事业部,主要从事半导体设备的开发与研究.PALOMAR 公司至成立之日就致力于服务美国***和高科技企业领域高端封装设备的供应.在该领域有70%以上的市场。
美国******企业雷神(Raytheon),波音(Boeing),洛克希德马丁(Rockheed Martin),通用动力(General Dynamics),诺斯洛普格鲁曼(Northrop Grumman)等都是PALOMAR 的长期合作伙伴。
一、功能描述:
6500机型专为全自动、高精度精密微电子组装而设计的一款共晶粘片机。由计算机控制的灵活的工作单元在72平方英寸的广阔工作区内执行粘合剂蘸胶、共晶贴装和倒装芯片操作，系统的亚微米级设计使得工作的***度达到1.5微米，独特的悬臂设计可以使封装更加灵活，三面敞开的系统设计更有利于系统的安装，柔性或是非接触式的高度感应系统***辅助送料过程中物料的安全，例如铟钾材料，提供6个工具头，可以在空中移动的过程中完成多方向的更换，***节省了工作时间。
二、技术特点：
＊高速多维直角坐标机器手
＊72平方英寸的操作平台（300毫米x150毫米）
＊0.5um的解析度，轴速可达40ips；线性解码器***控制
＊范围：Z轴=2寸， 角度≥365
＊VME 总线多层处理器的设计
＊强大的PC系统控制
＊多样化的编程和操作工具
＊微软视窗环境
＊用户友好图形界面
基于目标的编程
更多功能的软件可选，帮助客户实现应用
＊***的识别系统
Cognex 8000系列模式识别256级灰度；辅助像素计算
多图像的记忆储存
带有自动聚焦的下视相机，可编程的观测、放大区域，以及可编程的LED集束光源；
＊上视相机
PR系统集成
工具位置的校准
倒装芯片处理
＊快速、智能化的吸头
6个吸头在机械手行进过程中更换，节省操作时间
可吸取或夹持不同器件，对准方式多样化
真空吸头带有可编程的真空感应阀
针对吸头的校准
各种特性可供检测
真空压力最轻可达10g，以配合易碎元件的取放
＊其它选件
喂料器
华夫盒或凝胶盘（2平方英寸或4平方英寸）
倒装芯片： 真空或气动机械装置倒转芯片
SMEMA 输送架满足自动连线过程的自动上下料，其宽度符合传送皮带的宽度
器件捕获能力：可直接从晶片选择器件，一个或多个针头；
配合热台，能够有不同共晶晶片粘合能力（软件X/Y轴）
