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PALOMAR3800全自动高速粘片机,DIE BOND/粘片机/固晶机/共晶机/环氧机/全自动共晶
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PALOMAR3800全自动高速粘片机,DIE BOND/粘片机/固晶机/共晶机/环氧机/全自动共晶

-3.5um重复精度-各种贴装工具-灵活的工作台面-微软视窗系统-高精度的运动系统-全球技术支持-稳态和脉冲加热台-0.1um的XY编码器-多种点胶技术

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加工定制:否品牌:PALOMAR型号:3800
用途:粘片封装别名:贴片机规格:1

PALOMAR3800全自动高速粘片机,DIE BOND/粘片机/固晶机/共晶机/环氧机/全自动共晶详细介绍

PALOMAR3800全自动高速粘片机,DIE BOND/粘片机/固晶机/共晶机/环氧机/全自动共晶环氧机PALOMAR 3800

    美国PALOMAR 公司成立于1975年,早期隶属于美国休斯航空公司(Hughes Aircraft )的工业产品事业部,主要从事半导体设备的开发与研究.PALOMAR 公司至成立之日就致力于服务美国***和高科技企业领域高端封装设备的供应.在该领域有70%以上的市场。

美国******企业雷神(Raytheon),波音(Boeing),洛克希德马丁(Rockheed Martin),通用动力(General Dynamics),诺斯洛普格鲁曼(Northrop Grumman)等都是PALOMAR 的长期合作伙伴。


3800是一款多功能,全自动,高精度,高速度的粘片封装设备。3800使用***的设计和软件控制,灵活实现在大的工作台面上完成高精度环氧,共晶和倒装粘片工艺。

3800的设计特点是更加稳定的设计结构,***的相机配置,安静的线性马达,0.1um的XY分辨率,0.00023度的旋转编码器和PALOMAR***性的高精度电动控制和工艺步骤。

设备设计符合人体工学要求,并有工艺相机可以观测芯片贴装的过程。设备能够满足各种形式的应用。

特点:

-3.5um重复精度

-各种贴装工具

-灵活的工作台面

-微软视窗系统

-高精度的运动系统

-全球技术支持

-稳态和脉冲加热台

-0.1um的XY编码器

-多种点胶技术

应用:

FILP CHIP,COB,高端LED封装,微波模块,T/R组件,混合电路,射频封装,精密SMT贴装,MEMS,激光二极管,太阳能电池封装,MOEMS等。








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