| 产品特性：CAMTEK FRT | 加工定制：是 | 品牌：CAMTEK |
| 型号：CAMTEK FRT | 用途：光学表面量测仪 | 别名：光学表面量测仪 |
| 规格：光学表面量测仪 |
FRT光学表面量测仪器 The MicroProf?- Series适用于三维表面计量、研究系统和生产；涉及非接触式无损测量、粗糙度、轮廓、形貌和薄膜厚度等测试方式。
适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等几何参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片。
FRT Microprof系列设备是针对半导体行业的样片厚度及TTV/BOW/Warp翘曲检测的设备方案。该设备利用白光的光源，上下双探头的设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速的提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。
同时该设备可以搭载红外IR的探头，该探头可以穿透Si/GaAs等材料，监控背面减薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列设备以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，上下双探头符合SEMI标准的测试方式，使得该设备在半导体，MEMS，在化合物外延领域拥有很高的***。FRT 总部位于德国贝吉施格拉德巴赫，是一家针对***封装和 SiC 器件的高精度计量解决方案供应商。
多传感器技术创造了的灵活性：
在现代3D表面计量中，FRT的MicroProf?被确立为标准测量工具。它可用于快速、高效和直观地执行各种测量任务。
MicroProf?已在半导体、微电子、医疗和汽车行业使用多年。地形、台阶高度、粗糙度、层厚和其他参数可以非接触式、非破坏性地测量。
随着FRT开发的多传感器技术，不同的光学测量方法可以组合在一个工具中。根据要求，MicroProf?能够快速测量整个样品的概览以及高分辨率的细节测量——这是通过点、线、表面和层厚传感器以及扫描力显微镜的组合实现的。测量范围可以从米到亚纳米不等。
使用FRT软件，测量任务可以手动或全自动单独配置和实施。
MicroProf?是一种高精度测量工具，可以灵活改装，也节省了空间。
从上下两面扫描样品，使用TTV选项，可以进行双面样品测试。在相同的测量过程中可以测量样品的上侧和下侧，也可以确定样品厚度。可以输出总厚度变化（TTV）和其他表面参数，如粗糙度、弯曲、翘曲，两个表面的平整度或两侧的平行度。TTV选项可以轻松改装。
样品处理：
即使在自动化测量过程中，自动样本处理也能实现高吞吐率。半导体、MEMS和LED行业尤其需要全自动测量。与MicroProf?MHU，甚至可以对不同样品或晶片进行全自动测量。MicroProf?可全自动分析直径为2至12英寸的晶片，最多四个盒，并完全集成到生产过程中。可选地，测量系统可以配备用于根据所需标准进行样品分选。也可以集成其他样品处理系统，例如SCARA机器人。
适用于任何大小的样本：
测量系统可以提供不同的版本。根据样本大小，配置样本架和行程范围。
最小的版本是MicroProf?100，一种桌面工具。两个较大的独立系统，MicroProf?200和MicroProf?300，主要在行程范围大小上有所不同。物料搬运装置（MHU）也可用于这两个系统。从手动测量和评估到带样本处理的全自动执行，您可以自己确定自动化程度。
相应的软件和硬件组件概述如下。
不同温度下的表面测量
在热负荷下，组件会发生变化或变形，导致故障甚至故障。因此，在电子工程中，样品的地形评估是不可或缺的以及材料技术。使用MicroProf?TL，您可以在受控的热负荷下测量不同组件的表面形貌。为此，将样品放置在封闭室（玻璃盖）中的加热和冷却板上并加热或冷却。样品温度可以***调节和变化具有可单独配置的温度曲线。不同温度下表面形貌的全自动测量和恒温下的停留时间都是可调的。该热单元可作为所有FRT工具的扩展，并作为单独的模块安装。
MicroProf?PT
FRT MicroProf?PT是一种全自动工具，适用于所有常见面板尺寸的混合计量应用。其面板处理系统配有2个面板装载机和多传感器设置（包括形貌点传感器、FoV传感器和薄膜厚度传感器），非常适合用于开发和生产（从实验室到晶圆厂）的计量和检测应用。
对于其主要计量组件，新的MicroProf PT用于面板级的***封装，以降低生产成本，建立了大规模生产的工业适用性，以及***的小型化和不断提高的系统要求。
MicroProf PT配备了SurfaceSens技术，提供广泛的计量和检测应用以及测量原理，由各种光学传感器类型执行，如凸块和TSV形状、厚度和层粗糙度以及其他2D和3D参数的高精度测量。
集锦
面板FOUP配备两个装载机，实现全自动化
能够处理高达600mm x 600mm的面板
SurfaceSense?多传感器技术，包括地形点传感器、FoV和薄膜厚度传感器
使用基于模块化配方的FRT Acquire Automation XT软件进行测量自动化和混合软件评估，以评估高度复杂的结构
计量和检测应用程序灵活组合在一个全自动化平台中，用于开发和生产（从晶圆厂到实验室）
适用于不同面板厚度的多种处理能力——从几毫米到200微米
支持所有基材，包括玻璃
与SEC/GEM接口协议完全集成生产车间
