| 产品特性：PECVD | 加工定制：是 | 品牌：德国SENTECH |
| 型号：Etchlab 200 | 用途： RIE反应离子刻蚀 | 别名：Etchlab 200 |
| 规格：Etchlab 200 |
RIE等离子刻蚀机Etchlab 200
低成本效益高
RIE等离子蚀刻机Etchlab 200结合平行板等离子体源设计与直接置片。
升级扩展性
根据其模块化设计，等离子蚀刻机Etchlab 200可升级为更大的真空泵组，预真空室和更多的气路。
SENTECH控制软件
该等离子刻蚀机配备了用户友好的强大软件，具有模拟图形用户界面，参数窗口，工艺编辑窗口，数据记录和用户管理。
Etchlab 200 RIE等离子刻蚀机代表了直接置片等离子刻蚀机家族，它结合了RIE的平行板电极设计和直接置片的成本效益设计的优点。Etchlab 200的特征是简单和快速的样品加载，从零件到直径为200mm或300mm的晶片直接加载到电极或载片器上。灵活性、模块性和占地面积小是Etchlab 200 的设计特点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口可以方便地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。椭偏仪端口可用于SENTECH原位椭偏仪进行原位监测。
Etchlab 200等离子蚀刻机可以配置成用于刻蚀直接加载的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半导体，介质和金属。
Etchlab 200通过***的SENTECH控制软件操作，使用远程现场总线技术和用户友好的通用用户界面。
Etchlab 200
· RIE等离子蚀刻机
· 开盖设计
· 适用于200mm的晶片
· 用于激光干涉仪和OES的诊断窗口
· 选配椭偏仪接口
带预真空室Etchlab 200
· 带预真空室的RIE刻蚀机
· 适用于4英寸到8英寸的晶片
· 小片或碎片的载片器
· 氯基刻蚀气体
· 更大的真空泵组
Etchlab 200-300
· RIE等离子蚀刻机
· 开盖设计
· 适用于300mm的晶片
· 用于激光干涉仪和OES的诊断窗口
