| 产品特性：冲孔机 | 加工定制：是 | 品牌：KEKO |
| 型号：PAM-S | 用途：主要用于LTCC带膜生瓷片冲孔 | 订货号：KEKO冲孔机 PAM-8SCC |
| 货号：KEKO冲孔机 PAM-8SCC | 别名：打孔机 | 规格：1 |
KEKO冲孔机 PAM-8SCC
用于LTCC生瓷材料上进行冲孔，以便于制成器件内部过孔、埋孔和盲孔，实现各层电路的互联。
设备工作过程：
操作员首先将装有膜片的料盒放在进料位置，真空抓手自动把膜片放置于进料板上,然后真空吸膜器自动从进料板上吸起膜片,根据打孔文档,完成打孔过程,完成后,吸膜器把膜片再放到卸料板上,再由抓膜器把膜片放回到收料盒中。
● 自动自片盒中取片，打孔完成后自动装入片盒
● 8根冲孔针
传送装置(Feeding unit)
膜片尺寸: 200x200毫米
有效打孔面积: 175x 175毫米
膜片固定方式: 利用带真空吸附的定位框
膜片移动精度: 1微米
打孔精度: ±5?m
打孔装置(Punching unit)
可安装打孔头的数量: 8
随机的打孔头数量及尺寸： 4个气动单针打孔组件 + 1 个多针打孔组件
打孔速度: 20孔/秒 (单针打孔计算), 10次/秒 (多针打孔计算)最多200针
打孔头距离设定: 通过CCD 摄像头确定通孔位置并输入电脑
打孔位置输入及控制系统(Punching position input and control system)
能兼容的打孔程序: NCdrill档案，CAD-CAM dxf 档案，在打孔机上手动输入
断针感应: 断针感应软件及CCD摄像头
安全***(Safety assurance):
移动部分由带有开关的屏蔽盖上
运作环境 (Working conditions):
环境温度是摄氏25±2度
湿度为60%
设备数据 (Physical data of equipment):
重量: 约600公斤
尺寸: 1400 x1030 x1600 毫米
使用者需预备之項目 (Items prepared by the users)
安装前:
电力: 220伏特, 50/60赫
压缩空气: 0.6MPa (无油, 无水, 无尘)
调试过程时:
已裁切合适尺寸的膜片
设备型号分类：
