| 产品特性：叠片机 | 加工定制：是 | 品牌：KEKO |
| 型号：SW-8MV | 用途：主要用于生瓷片***的堆叠至多层 | 订货号：KEKO全自动叠片机SB系列 |
| 货号：KEKO全自动叠片机SB系列 | 别名：叠片机 | 规格：1 |
KEKO全自动叠片机SB系列
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KEKO公司SB系列自动叠片机设计用于针对大尺寸电子元器件产品，如LTCC、HTCC、低层数的压电器件、片式电感。一料盒中可存放24片，并自动传递至传送带上。载盘按照预设程序依次进行传递知道陶瓷栈完成堆叠。堆叠后的陶瓷栈将自动放回盒中。
设备由以下主要部件构成：
特殊形状的传送机构
自动上下料系统
可支持8或16片的片盒系统
带载膜的加压系统以达到要求的表面和更高的堆叠层数
叠片后的揭膜机构
设备特征：
自动上料
自动揭除载膜
高堆叠压力
生产效***
适合大批量生产
CCD视频对中
针对LTCC大尺寸陶瓷块
设备技术指标
上料方式：自动上料
识别方式：高精度的识别点或电脑控制的视频识别系统
载盘：标准KEKO或其他可兼容型
203mm×203mm堆叠及挤压面积
压力范围100~420kN，其他可选
堆叠温度120℃
堆叠时间可调
生产周期：8秒（含3秒堆叠施压时间）
设备参考尺寸：2.8m×1.6m×1.7m
设备型号含义：
KEKO公司SB系列自动叠片机设计用于针对大尺寸电子元器件产品，如LTCC、HTCC、低层数的压电器件、片式电感。一料盒中可存放24片，并自动传递至传送带上。载盘按照预设程序依次进行传递知道陶瓷栈完成堆叠。堆叠后的陶瓷栈将自动放回盒中。
设备由以下主要部件构成：
特殊形状的传送机构
自动上下料系统
可支持8或16片的片盒系统
带载膜的加压系统以达到要求的表面和更高的堆叠层数
叠片后的揭膜机构
设备特征：
自动上料
自动揭除载膜
高堆叠压力
生产效***
适合大批量生产
CCD视频对中
针对LTCC大尺寸陶瓷块
设备技术指标
上料方式：自动上料
识别方式：高精度的识别点或电脑控制的视频识别系统
载盘：标准KEKO或其他可兼容型
203mm×203mm堆叠及挤压面积
压力范围100~420kN，其他可选
堆叠温度120℃
堆叠时间可调
生产周期：8秒（含3秒堆叠施压时间）
设备参考尺寸：2.8m×1.6m×1.7m
设备型号含义：
