| 产品特性：融合键合 | 加工定制：是 | 品牌：EVG 融合键合 |
| 型号：EVG 融合键合 | 用途：EVG 融合键合 | 订货号：EVG 融合键合 |
| 货号：EVG 融合键合 | 别名：EVG 融合键合 | 规格：EVG 融合键合 |
| 是否跨境货源：否 |
EVG?301 Single Wafer Cleaning System
EVG?301 单晶圆清洗系统
研发型单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。
EVG301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的R＆D型系统，适用于灵活的清洁程序和300 mm的能力。
EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。
特征
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁
单面清洁刷（选件）
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
选件
带有红外检查的预粘接台
非SEMI标准基材的工具
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米
清洁系统：开室，旋转器和清洁臂
腔室：由PP或PFA制成（可选）
清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：3000 rpm（5秒内）
超音速喷嘴：频率：1 MHz（3 MHz选件）
输出功率：30-60 W
去离子水流量：1.5升/分钟
有效清洁区域：?4.0 mm
材质：聚四氟乙烯
兆声区域传感器：频率：1 MHz（3 MHz选件）
输出功率： 2.5 W /cm?有效面积（输出200 W）
去离子水流量：1.5升/分钟
***清洁区域：三角形，确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
材质：不锈钢和蓝宝石；刷；材质：PVA
可编程参数：刷子和晶圆速度（rpm）；可调参数（刷压缩，介质分配）
