| 产品特性：EVG 键对准 | 加工定制：是 | 品牌：EVG 键合对准 |
| 型号：EVG 键合对准 | 用途：EVG 键合对准 | 订货号：EVG 键合对准 |
| 货号：EVG 键合对准 | 别名：EVG 键合对准 | 规格：EVG 键合对准 |
| 是否跨境货源：否 |
SmartView? NT
Automated Bond Alignment System for Universal Alignment
SmartView?NT 自动键对准系统，用于通用对准
全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准
用于通用对准的SmartView NT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在***技术的多个晶片堆叠中达到所需的精度至关重要。 SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用，以在随后的全自动平台上进行***键合。
特征
适用于200毫米和300毫米配置的自动化和集成式EVG粘合系统（EVG560?，GEMINI?）
用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠
通用键对准器（面对面，背面，红外和透明对准）
无需Z轴运动，也无需重新聚焦
基于Windows?的用户界面
将键对对准并夹紧，然后再装入键合室
手动或全自动配置（例如与GEMINI?集成）
选件
可与EVG?500系列晶圆键合系统，EVG?300系列清洁系统和EVG?810LT等离子系统结合使用，实现全自动的晶圆对晶圆对准操作以及盒对盒操作。
技术数据
基板/晶圆参数
尺寸：150-200、200-300毫米
厚度：0.1-5毫米
堆叠高度：10毫米
自动对齐：标准；
处理系统：3个纸盒站（200毫米）或2个FOUP加载端口（300毫米
