| 产品特性：EVG 键对准 | 加工定制：是 | 品牌：EVG 键合对准 |
| 型号：EVG 键合对准 | 用途：EVG 键合对准 | 订货号：EVG 键合对准 |
| 货号：EVG 键合对准 | 别名：EVG 键合对准 | 规格：EVG 键合对准 |
| 是否跨境货源：否 |
EVG?620 BAAutomated Bond Alignment System
EVG?620BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而***，专为150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。
EV Group的键合对准系统具有的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。
特征
最适合EVG?501，EVG?510和EVG?520IS粘合系统
支持150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准
手动或电动对准台
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows?的用户界面
在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具
选件
自动对齐
红外对准，用于内部基板键对准
NanoAlign?封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法：背面对齐：±2 ?m 3σ； 透明对准：±1 ?m 3σ
红外校准：选件
对准阶段： 精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺
楔形补偿：自动
基板/晶圆参数
尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米
厚度：0.1-10毫米
堆叠高度：10毫米
自动对齐：可选的；
处理系统：标准：3个卡带站； 可选：最多5个站
