| 产品特性：EVG 键对准 | 加工定制：是 | 品牌：EVG 键合对准 |
| 型号：EVG 键合对准 | 用途：EVG 键合对准 | 订货号：EVG 键合对准 |
| 货号：EVG 键合对准 | 别名：EVG 键合对准 | 规格：EVG 键合对准 |
| 是否跨境货源：否 |
Bond Alignment Systems键对准系统
1985年，EV Group发明了世界上***个双面对准系统，***改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足最苛刻的对准过程。
EVG? 610 BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。
EVG? 620 BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。
EVG?6200∞BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。
SmartView?NT 自动键对准系统，用于通用对准
全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。
