| 产品特性：临时键合 | 加工定制：是 | 品牌：EVG 临时键合 |
| 型号：EVG 临时键合 | 用途：EVG 临时键合 | 订货号：EVG 临时键合 |
| 货号：EVG 临时键合 | 别名：EVG 临时键合 | 规格：EVG 临时键合 |
| 是否跨境货源：否 |
EVG?805 Debonding System
EVG?805 脱胶系统
薄晶圆脱胶
EVG805是半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时粘合胶组成。 该工具支持热剥离或机械剥离。 可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间***地运输。
特征
开放式胶粘剂平台
脱胶选项：
热滑脱胶
脱胶
机械脱胶
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
薄晶圆处理的独特功能
多种卡盘设计，可支撑300 mm的晶圆/基板和载体
高形貌的晶圆处理
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
晶片300 mm
高达12英寸的胶卷相框
组态
1个脱粘模块
选件
紫外线辅助脱胶
高形貌的晶圆处理
不同基板尺寸的桥接能力
