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键合设备 EVG晶圆键合系统适合高校使用EVG805DB
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键合设备 EVG晶圆键合系统适合高校使用EVG805DB

键合设备晶圆键合系统适合高校使用;EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB

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加工定制:否品牌:EVG订货号:EVG-01
型号:EVG-03货号:EVG-0086电源电压:380V
功率:1000W铝丝直径:25μm外形尺寸:1000mm
重量:500kg规格:0.1nm 至 10mm(闭环无拼接)是否跨境货源:否

键合设备 EVG晶圆键合系统适合高校使用EVG805DB详细介绍

EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB


EVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离。根据临时键合中间材质的不同,可使用不同的分离方法,如热解、滑移,剥离,紫外活化等。EVG805DB还可以匹配EVG的技术模块EZD,使硅片可以在室温下解键合。

 

二、应用范围

EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器,CMOS,3D-TSV,功率器件(如IGs),化合物半导体(如高亮度LEDs或RF功率放大器),以及其它新型需要薄片加工的领域(如MEMS,RFID-tags,柔性显示器等)。


三、主要特点

半自动工工艺处理

菜单控制

工艺参数实时监控

不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片(300mm)

单独薄载片用以承接分离的器件基片

不同的解键合方法: 滑开,掀开,edge zone debond (EZD ), UV 辅助分离








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