| 加工定制：否 | 品牌：EVG | 型号：EVG501 |
| 用途：主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级***封装以及3D互联、TSV工艺等 | 别名：晶圆键合机 | 规格：11 |
EVG研发的高度灵活晶圆键合系统EVG501
EVG公司是世界上的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，独特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，加热温度可达650度。
EVG501是一款主要用于研发的高度灵活的键合系统，既可以处理很小的碎片也可以处理200mm的晶圆。可以支持各种形式的键合，如阳极键合、玻璃焊料键合、共晶、扩散、融合、焊接和粘结键合；也可以支持其他热处理过程如氧化物移除和高温烘烤等。EVG501在夹具更换时非常方便，更换时间一般不超过5分钟，大大减少了客户的操作时间和培训费用，因此EVG501是一款非常适合研发和小量生产的设备。
二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级***封装以及3D互联、TSV工艺等。
三、主要特点
化降低客户总拥有成本（TCO）
高键合温度450度，压力10KN
***的硅片低压契型补偿系统以提高良率
温度均匀性： <+/- 1% ；压力均匀性：<+/-?5%
工艺菜单与其他键合系统通用
